マグネシウムダイカスト製品のバリ取り加工、研磨、仕上げ加工を行っています。
精密部品の組立作業を行っています。図面をみながら組立、検査をして出荷します。
半導体装置関連部品の組立作業を行っています。設計図面を確認しながら、組立作業を行います。
